利普芯參加成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì )并成功舉辦2023年首展

近日，為搶抓國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和成渝地區雙城經(jīng)濟圈建設重大機遇，促進(jìn)川渝兩地資源聯(lián)動(dòng)，加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，2023成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì )在成都舉辦。

利普芯應邀參會(huì )，并在會(huì )場(chǎng)對封裝測試板塊業(yè)務(wù)進(jìn)行了專(zhuān)題展示，這也是2023年利普芯的首展。

本次展示，利普芯通過(guò)畫(huà)面加實(shí)物的形式，全面介紹了封測主要業(yè)務(wù)和產(chǎn)品路線(xiàn)，以及封裝工藝、測試工藝等內容，獲得了參會(huì )人員的青睞和好評，為后續行業(yè)間的交流合作搭建了平臺。

近年來(lái)，利普芯始終堅持求真務(wù)實(shí)的價(jià)值觀(guān)，按照既定目標推動(dòng)企業(yè)穩健發(fā)展。根據規劃，利普芯今年將在全國參加多場(chǎng)展會(huì )，內容覆蓋芯片設計、封裝測試兩大板塊，屆時(shí)，將會(huì )有更多創(chuàng )新成果和產(chǎn)品集中呈現。